一、项目名称：先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目二、项目基本情况：1、项目概况：【已隐藏】西侧北地块约21亩地块，建筑面积约28000平方米，主要建设先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目，主要生产半导体核心部件制造。项目总投资预计不低于1亿元，项目投产当年设备到位不低于8000万元。预计年产能半导体零部件合计2255吨。2、建设地点【已隐藏】；3、建设单位【已隐藏】；4、建设性质：新建；三、项目建设单位：【已隐藏】联系人：【已隐藏】；电话【已隐藏】； 建设项目基本情况项目名称：先进半导体核心部件制造和集成装配及表面处理清洗项目；建设性质：新建；项目类别：C3562 半导体器件专用设备制造；建设地点【已隐藏】；建设单位【已隐藏】；投资总额：10000万元，环保投资600万元；建设规模：半导体设备部件2255吨/年；占地面积：项目用地13915 m²;职工人数：项目定员300人。工作制度：年均工作300天，三班制，每班8h, 不提供住宿；预期投产日期：2026年12月。