一、项目概况建设项目名称：【已隐藏】【已隐藏】项目地址【已隐藏】建设内容：拟投资总金额1180万元人民币，其中设备总投入730.60万元，国产设备410.6万元，进口设备320万元，用于晶圆和芯片封装电子专用材料项目建设改造，全面提升企业【已隐藏】。项目建成后，在改造设备上进行智能化生产，项目改造完成后，新增项目产品4555吨，2025预计年产值3000-5000万元，2026年1.0亿元。（依法办理环评、能评、安全等手续后方可开工建设。）项目性质：扩建，改建二、建设单位【已隐藏】(1) 建设单位【已隐藏】(2) 联系人：【已隐藏】(3) 联系电话【已隐藏】(4) 通讯地址【已隐藏】 基本情况(1)项目名称： 晶圆和芯片封装电子专用材料技改项目；(2)项目性质：改扩建；(3)建设单位【已隐藏】；(4)建设地点【已隐藏】；(5)投资总额：1180万元，其中环保投资为50万元，约占总投资的4.24%;(6)行业类别：C3985电子专用材料制造；(7)占地面积：全厂占地11998m², 本项目利用现有厂房建设，不新增用 地；(8)劳动定员及工作制度：本项目不新增劳动定员，利用现有员工，全厂 定员12人；采用白班单班制，每班工作8h, 年工作300天，年工作2400小时；(9)投产日期：2027年；(10)建设内容：在现有厂房进行改扩建，新建去毛刺溶液、去胶液、去氧 化溶液、铜蚀刻液等电子专用材料生产线21条，项目建成后新增电子专用材料产品4555吨/年。